한국폴리텍대학 성남캠퍼스

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성남캠퍼스 본문

작업실현황

실습장 현황 01 창의공작실. FDM 방식 3D 프린터, Laser cutter. 02 반도체 패키징 공정실. 플립칩 & 유테틱 다이본더, 반자동 와이어 본더, Prober station & parameter analyzer. 03 반도체 소자 공정 청정실. 스퍼터, E- beam Evaporator, 진공 열증착기. 04 반도체 소자 평가실. GC, FT-IR, UV -VIS spectrometer
 
장비현황
장비보유내역 테이블
실습실 장비명 규격
창의공작실 FDM 방식 3D 프린터 크기 : 40.0Lx 40.0Wx 40.0H cm
노즐직경 : 0.4mm
Laser cutter CO2 laser
반도체 패키징 공정실 플립칩 & 유테틱 다이본더 Max 450도 62x 62 ㎟
반자동 와이어 본더 Ball size 17 ∽ 75 ㎛
Heating 
Stage
Prober station & parameter analyzer 누설전류 ~ 10 fA 이하 보증
-  온도 범위 : 77K ~ 570K 
반도체 소자 공정 
청정실
스퍼터 6인치 웨이퍼,
4인치 타겟
기판온도 ~ 150 ℃
E- beam Evaporator 6인치 웨이퍼,
4인치 타겟
기판온도 ~ 300 ℃
진공 열증착기 4인치 기판
진공도 <1 X10-6 Torr
반도체 소자 평가실 GC 크기 44x51.5 x54 ㎤
오븐 용량 ~ 13.7L
FT-IR  8,000 - 350 cm-1
UV -VIS spectrometer 파장 정확도 : ± 0.1 nm(656.1 nm, D2)