한국폴리텍대학 성남캠퍼스

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성남캠퍼스 본문

반도체소재응용

교과 체계도
학과소개
교과 체계도 기초 소양 과목 : 기초 업무 수행 능력 표준 전공/ 특화전공 : 전문 기술 수행 능력 현장 능력 배양을 위한 실습형 교과 : 실무형 인재 육성 산업 맞춤형 전문 학사 뿌리 기술 (금속 및 열처리 /세라믹) 첨단 산업 (전기전자 재료학, OLED공학등) 소재 분석 (재료시험법, 전자현미경 실습) 기초 소양 (영어, 참인 폴리텍 등) 기초 업무 능력 (PLC, 전자기초 회로, 전산)
주요교과목

실무 강한 그리고 창의 융합 인재 양성 위한 체계적인 교육 과정

주요 장비 보유 현황

   ◆ 분석장비  
 

전기 특성 평가 : Parameter analyzer, Function generator, Power supply
광특성 평가 : Spectrum analyzer
-  미세구조 평가 : 도립/정립형 광학현미경, phase analyzer, 입자 분석
기, 저배율 현미경
화학분석 평가 : GC, FT-IR, UV-VIS spectrometer, 광분석기
공정 특성 평가 : 4 Point Prober, Surface analyzer
재료 시험 평가 : Brinell, Rockwell, Vickers hardness tester, 
만능 시험기, 충격시험기, 표면시험기, 비틀림 시험기



공정 장비

 

- 열처리 기기 : Box , 진공 열처리로
- 분말처리 : Powder 교반기
- 반도체 소자 공정 : 공정 스퍼터, 스퍼터 (장비 교육용), E-beam 증착기, OLED 전용 열증착기 (With Glov Box),
  Back metal
증착전용 열 증착기
(with Load lock ), 트랙장비(PR coater + soft curing oven), PR coater,
  soft cure hot plate, TF LCD 조립장치, rapid thermal anneal 장비
- 반도체 후공정 장비 : Die bonder, Wire bonder, Bonding Tester, Prober station, 고성능 저배율 현미경 (~X660)

 
표준 전공 이론/실습, 특화 전공 이론/실습, 전공 심화 실습 구 분 과목명 표준 전공 실습 열처리로, 비파괴 검사 장비 (초음파, 자분탐상) 폴리싱 머신, 표면 열처리 장비 특화 전공 실습 박막 증착 설비(DC RF sputter/E beam Evaporator), OLED 증착 설비, Asher, UV 노광기, Surface profiler, 4-point Prober, 3 D printer, 광 평가기, PR coater, Hot plate, Oven 소재 분석 광학 현미경, 경도 시험기(마이크로 비커스, 비커스, 락웰, 브리넬), 전자 현미경, 만능시험기, 충격 시험기, 불꽃 시험기
장비 보전 교육용 장비

 

 - VR/AR  장비 : 간접 체험 장비
 - 분해 조립용 장비 (증착, UV cure)

 - PLC 실습장비
-
◆ 창의 융합 활동 장비

 - 3D프리터, 레이저 커터, Scriber machine