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반도체디스플레이

학과소개

학과소개

최신 전자분야의 반도체 및 디스플레이장치 산업분야에서 필요로 하는 기본적 이론인 전자회로, 디지털공학, 마이크로프로세서, 프로그래밍언어 등의 기초적인 관련 이론 지식을 습득하고 반도체 공학, 반도체제조공정, 디지털회로 실습, 센서공학, 마이크로프로세서, 디스플레이공학,  전자공학 관련 프로젝트 실습 등의 전공분야 실기 능력을 배양한다. 또한 디스플레이 구동회로 및 디스플레이 소자 활용을 위한 기초 회로설계 및 프로그래밍 능력을 배양하여 전자공학 전반의  전자 / 반도체 / 디스플레이분야 현장실무를 능동적으로 수행할 수 있고, 4차 산업혁명에서 필히 요구되는 Technician을 양성함
      
 

학과특징
  • 학과 중심형 학부제에 의거한 교과편성

    • 현장실습포함 1년 2학기제 운영
    • 학과중심으로 전자공학 및 반도체 관련 교과를 편성 운영하되 전공(전문가)영역별로 개발하여 운영
    • 개설학점은 100학점. 졸업학점은 90학점으로 학생의 수강 신청에 따라 탄력적으로 운영
  • 산업체의 요구를 적극 반영한 능동적 교육시스템

    현장의 기술변화에 유연하게 대처할 수 있는 프로젝트 실습에 실무형 과제를 선 정하여 수행하도록 하고, 현장 적응력 배양을 위하여 현장실습 학기제를 도입하여 운영한다.

  • 현장실습 학기제와 연계한 기업 만족형 TECHNICIAN양성

    현장실습을 위한 기업체의 확보와 기업체 종사자의 직무분석 결과를 교과에 반영 한 실무 적응능력 배양을 위한 교과운영 및 현장실습 강화로 기업 맞춤형 인력을 양성한다.

  • 학과 특성화를 통하여 현장 밀착형 전문 기술자 양성

    지역산업 특성에 알맞은 현장 수요자 중심의 신기술과 인력수요에 부응하는 전자 및 반도체와  IoT 및  자동차 전장 등 전반적인 전자공학에 대한 실무 전문가를 양성한다.

  • 소그룹 지도 교수제 운영

    • 학기별 편성된 프로젝트실습 수업은 소그룹으로 편성하여 교수별 그룹지도한다.
    • 프로젝트 수업은 관련분야의 산업체와 연계한 과제를 발굴하고 실질적인 수업 참여로 자기 주도적으로 운영한다.
    •  
학과 목표

 학과 개편 소개
 -반도체 후공정 1실
-반도체 후공정 1실 장비 소개
1. 비젼 현미경
 
-반도체 후공정 1실 장비 소개
2. Die Bonder
 
-반도체 후공정 1실 장비 소개
3. Wire Bonder 
 
-반도체 후공정 1실 장비 소개
4. Probe station
 
-반도체 후공정 2실
 
-반도체 후공정 2실 장비 소개
반도체 공정 PLC 장비
 
자격취득

전자, 무선설비, 전기기기, 전자회로설계, 전자계산기, 전자계산기제어, 사무자동화, 정보통신등 분야의 산업기사
                                 

취업분야

한화큐셀(태양광), 삼성전자/SK 하이닉스/엠코테크놀러지 코리아 및 1차 협력업체( 주)세메스, 주)ICD, 주)에이치티엠), 다국적 반도체 패키지 업체(스태츠칩팩코리아(미국),램리서치 메뉴팩춰링 코리아(미국) 외 중견기업), 주)한국니토옵티칼, 디스플레이 생산업체  및 1차 협력업체, IoT(사물인터넷) 제조업체 및 협력업체, 자동차 전장(전자부문)업체 등 수도권(수원,화성,평택,인천)과 충청권(천안/아산/오창) 지역에 취업