한국폴리텍대학 청주캠퍼스
반도체HUB, 최정예 현장 실무 인력 양성
한국폴리텍대학 청주캠퍼스
반도체공공정과
- 피지컬 AI 융합 반도체 제조 공정 특화
- SK하이닉스 P&T7(청주) 19조 투자 확정
- 고려대 협력 '초광역 5극3특' 첨단 패키징 특화
- 충북 반도체 전략 클러스터 핵심 전문인력 양성
  * 매출 1위 기업과의 강력한 산학 협력 및 우선 취업 기회

SK하이닉스 
SK하이닉스 협력 교육 선도

- AI 첨단 패키징 Advanced Packaging
  · 첨단 후공정 기술
  · 이종접합 & 팬아웃 기술

- Wafer 제조 공정 Wafer Manufacturing Process
  · 웨이퍼 전·푸공정 실습

- AI 품질특정 검사 Quality Testing
  · 딥러닝 기반 이미지 분석
  · 실시간 공정 모니터링 및 AI 진단

- 반도체 공정 및 장비 운동 Equipment Control & Equipment System
  · 설비 제어 및 자동화 시스템
  · 현장 실무 중심 장비 운영

반도체 핵심 실무 기술 교육 분야
배움과 도전으로 성장하는 전문가

반도체 공정과
Dept. of Semiconductor Process

대한민국 K-반도체 산업 선도
반도체 공정 전문기술 인력 양성

01 학과소개 Dept. of Semiconductor Process
반도체공정과 : 반도체 산업의 핵심기술인 웨이퍼제조, 패키징, 인공지능반도체,
반도체장비운용기술 등 반도체 제조 공정의 이론과 실무를 겸비한 반도체 전문기술 인애 양성

v 반도체 육성 정책
정부에서는 반도체 산업 인력을 2031년 까지 10년간 15만명 양성

v 청주 DK하이닉스 초고속메모리(HBM3) 팹 구축
AI 메모리 수요 맞춰 선제적 대응, 20조원 투자

02 교육목표 Dept. of Semiconductor Process
"AI 반도체 시대, 미래 기술의 중심이 됩니다."
v 인공지능 시대를 움직이는 반도체의 핵심 기술인
v 웨이퍼 제조, 반도체 공정과 장비 운용, 패키징, 품질 측정과 검사 등
v 반도체 산업의 전과정이 이론과 실무를 겸비한 미래형 반도체 전문기술 인재 양성

반도체 공정 전문기술 인재 양성
- 웨이퍼 제조
- 반도체 공정운용
- 반도체 장비운용
- 인공지능 패키징
- 반도체 품질측정 검사

03 교과 내용 Dept. of Semiconductor Process
○ 1학년 1학기
- 영어 작문과표현
- 반도체 산업안전
  · 반도체입문
  · 반도체회로
  · 전기전자공학
  · 반도체 PLC실습
  · 반도체회로실습
  · 반도체프로그램실습
  · 반도체전장설계실습

○ 1학년 2학기
- 스포트리더쉽 
  직업과경력개발
  TOEIC
- AI소프트웨어코딩
  · 반도체제조공정
  · 반도체장비요소기술
  · 반도체공정운영실습
  · 반도체통신실습
  · AI프로그래밍
  · 반도체유지보수실습

○ 2학년 1학기
- 공학기초

  · 반도체후공정개론
  · 반도체데이터개론
  · 반도체공정성능평가실습
  · 반도체통합관리실습
  · 반도체데이터분석실습
  · 반도체품질분석실습
  · 반도체후공정실습
  · 반도체테스트실습

- 융합프로젝트실습1

○ 2학년 2학기
- 본사활동

  · 반도체센서실습
  · 반도체PC기반실습
  · 반도체인터페이스실습
  · 반도체공정해석실습
  · 반도체디지털트윈실습

- 융합프로젝트실습2

04 자격 취득 Dept. of Semiconductor Process
- 반도체설계 산업기사
- 산업안전 산업기사
- 위험물 산업기사
- 생산자동화 산업기사
- 정보처리 산업기사
- 공조 냄동기계 산업기사
- 반도체 설비보전 기능사
- 설비보전 산업기사

05 취업분야(주요 취업처) Dept. of Semiconductor Process
v 반도체제조기업 : SK하이닉스, 삼성전자, DB하이텍, SK키파운드리 등
v 반도체장비기업 : 램리서치, 원익IPS, 세메스, 한미반도체 등
v 반도체소재기업 : SK머티리얼즈, 원익머티리얼즈, SKC, 동진쎄미캠 등
v 반도체 패키징기업 : 네패스, 하나마이크론, 에이팩트, 에이엘티 등
v 반도체전문엔지니어 : 장비유지보수, 공정엔지니어, 품질관리 등
v 대학편입 및 학사연계 : 반도체, 전기·전자관련학과

SK하이닉스, 삼성전자, DB하이텍, nepes
Lam RESEARCH, SK keyfoundry, LG화학, CELLTRION

04 반도체 공정 Flow Dept. of Semiconductor Process
원석 → 웨이퍼 → 전공정(Fab.) → 후공정(Packaging) → 검사(Test) → 패키지(Package)
칩설계 → 마스크 → 전공정(Fab.) → 후공정(Packaging) → 검사(Test) → 패키지(Package)
  
07 실무분야별 교육 Dept. of Semiconductor Process
v 반도체 공정 성능평가 실습실(클린룸)
- 주요내용 : 반도체 제조 클린룸에서 웨이퍼 제조/패키징/측정·검사 등 반도체 공정 기술 습득
- 절연막(PR) 코팅기 : 반도체 웨이퍼 절연막 코팅
- 노광기 : 반도체 웨이퍼 절연막 노광
- 현상기 : 반도체 웨이퍼 현상
- Die bonder : 반도체 침 어태치
- Wire Bonder : 패키징 도선 연결
- 반도체 패키징 몰드 : 페키지 몰딩
- 레이저 마킹 & 디캡 : 페키지 마킹 & 디캡
- FE·SEM : 웨이퍼 구조 측정 및 재질 분석
- Probe Station : 반도체 전기적 측정
- 표면조도측정기 : 반도체 웨이퍼 거칠기 측정
- 두께측정기 : 반도체 박막 두께 측정(비접촉)
- 광학현미경 : 반도체 웨이퍼 패턴 검사

v 반도체 공정 인터페이스 실습실
- 주요내용 
  · 반도체 장비 제어 기술 습득
  · 반도체 공정 빅데이터 분석 기술 습득
- PLC 제어 실습장치 : 반도체 장비 PLC제어
- PC기반 제어실습장치 : 반도체 장비 PC 제어
- 3D CAD S/W·솔리드웍스 : 반도체 장비 3D모델링 S/W
- 공정 시뮬레이션 S/W : 반도체 공정 데이터 시각화 S/W

v 지능형 반도체 실습실
- 주요내용 : 반도체 장비 설비 보전 기술 습득
- 반도체유지보수기 : 반도체장비 전장배선 제어실습
- 반도체장비유지보수시스템 : 반도체유지보수실습장치
- 공정제어실습장치 : 반도체융압시스템장치
- 3D프린터 : 반도체후공정시작품생산장치

v 반도체 공정 데이터 실습실
- 주요내용 : 반도체 공정 빅데이터 분석 기술 습득
- 3D CAD S/W-솔리드웍스 : 반도체 장비 3D 모델링 S/W
- 반도체 공정 시뮬레이션 S/W : 반도공정 데이터 시각화 S/W
- PC : 3D CAD S/W 실습
- Moinitor : 디스플레이장치 장치

v 디지털전자회로 실습실
- 주요내용 : 디지털전자회로 등 반도체 기초기술 습득
- 반도체 PID제어실습장비 : 반도체 온도, 열전대 에어 실습
- Oscilloscope : 반도체장비 통신 속도 등 실습 장치
- 디지털멀티메터 : 전류, 전압 측정 장치
- DC Power Supply : 전압, 전류 공급 장치

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