■ 제조기술
  반도체 전반에 제조기술 및 공정 분석을 위한 기술 학습
  ※ 반도체시스템과 반도체공정과 융합 공통과정 운영

  반도체 공정의 제조기술의 이해를 위한 과정으로 반도체 식각(PE-RIE) 장비 실습, UIApplication 제작 및 프로그래밍, Air & Gas Line 작업, 전장 Wire (커넥터 등), PLC제어 실습 등

  ▶반도체 식각 공정장비 (PE-RIE) 실습
    • 상부 전극, 하부 전극, RF Generator 기술
    • Vacuum 스위치, 자동압력조절기 기술
    • Throttle Valve, Angle Valve 기술
    • MFC, Vent Valve, Relief Valve 기술
  
  ▶식각공정 UI& 시스템 프로그래밍
    • C# 기반 UI 화면작화 및 시스템 프로그래밍
    • MFC 제어 밸브 조절, 진공펌프 조작
    • RF Power, 온도조절기 등 시뮬레이션 실습
  
  ▶전장, 공압, PLC & PC기반 가상 시뮬레이션
    • 전장제어(릴레이 등) 실험 실습
    • 센서, 공압제어(솔레노이드 등) 실험 실습
    • PLC(미쓰비시)기반 가상장비 실험 실습
    • PC(C#)기반 가상장비 제어실습

■ 검사기술
  ▶생산성 및 품질향상을 위해 반도체 공정 전반에 머신비전 도입 필수
    웨이퍼에서 반도체를 제작하는 프로세스 전반에는 반도체가 결함 없이 조립 될 수 있도록 수많은 검사 및 측정 단계가 마련, 주괴 형상 과정에서 그 직경의 모니터링부터 와이어 본딩 전의 웨이퍼 노치 감지 또는 다이 리드프레임 검사에 이르기까지, 딥러닝과 2D/3D 머신비전 검사는 모든 단계에서 중요
  ▶ 웨이퍼 추적, 웨이퍼 노치 검출, 웨이퍼 및 다이얼라인먼트, 반도체 웨이퍼 결함검사, 프로브 마크 검사 및 분류,
    웨이퍼 캐리어링의 광학문자인식, 다이싱 후엣지 치핑 날카로운 부분 검출, WLCSP의 측벽에서 미세균열 검출, 반도체 다이 표면 검사, 와이어 본드 결함 검사,
    2D코드판독 집적회로, 집적회로에서 광학문자인식, IC 성형의 외관상 결함 검사 및 분류, 집적회로 리드 외관검사

■ 통신기술
  ▶반도체 업계 표준통신규격인 [SECS], [HSMS]를 사용하여, 분석대상 데이터를 수집하며 프로세스와 연동된 각종 고품질의 데이터를 수집하는 것이 필요
    SECS란 SEMI Equipment Communications Standard의 약자로 반도체 제조업계에서 사용되는 통신 프로토콜. 반도체 및
    FPD제조장비나 검사장비와 HOST간에 메세지를 교환함에 있어서 통신 인터페이스를 정의하며 물리적으로는 
    RS232C(SECS-I) 혹은 Ethernet(TCP/IP, SECS-II)이 있음
 위 내용을 도식화해서 추가로 설명한 그림이 있음

   ▶장비 통신기능의 White Box화
   HOST(통신, 동작명령) →
   장비(통신확립처리, Control, Limit감시, Spooling, 재료이송, 프로세스 프로그램, Trace보고, 알람, 단말서비스)

■ 센서기술
  소재 Material → (반도체/MEMS 공정) → 소자형 Device  →  (패키지/조립 공정) →모듈형 Module  →  (조립 공정) →시스템형 System
  ▶ 소재 Material
    - 기본 재료
    •실리콘 기판
    •유리기판
    •세라믹 기판
    •Au, Ag, AzO, CNT 등
  
  ▶소자형 Device
    - 소재를 사용하여 고유 기능이 구현된 것 부품이라고 함
    •센서 칩
    •센서 IC
    •가속도 센서
    •압력 센서
    •온도 센서 등
  
  ▶모듈형 Module
    - 복수의 부품 (소자)을 조립한 특정 기능을 가진 조그만 장치 (부품과 제품의 중간적 존재)
    •압력 센서 모듈
    •습도 센서 모듈
    •가스 센서 모듈
    •충격 센서 모듈
    •인체 감시 센서 모듈 등
  
  ▶시스템형 System
    -복수 센서, 입출력 장치, 제어 장치 등이 유기적으로 결합 작동되는 장치 (최종 제품이 많음)
    •압력 모니터링
    •온도 모니터링
    •유량 모니터링 등
  
  반도체/MEMS 공정 및 패키지 조립 공정 등 반도체 공정에 적용된 반도체 센서 요소기술 습득

■ 이송기술
  ▶FOUP(Front Opening Unified Pod), OHT(Overhead Hoist Transfer)
  반도체 제조공정시 발생되는 각종 불순물로부터 Wafer를 보호하는 역할을 하며, Wafer의 세정, 적재, 보관, 이송 등 자동화 공정에 사용하기 위한 제품OHT는 사람의 개입 없이 수많은 공정 사이를 스스로 이동하는 장치로, 공장 천장에 설치된 레일을 따라 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 담긴 웨이퍼를 생산공정별 제조 설비에 운반하는 역할을 담당
  • 웨이퍼를 보관하거나 안전하게 이동할 수 있게 고안된 용기
  • FOUP를 FAB 간, 층간, 공정 설비 간 운반하는 Vehicle
  
  ▶AGV(Automated Guided Vehicle), AMR(Autonomous Mobile Robotics)
    AGV는 바닥이나 천장 등에 부착된 자기 테이프, QR코드 또는 기차 선로와 유사한 레일등으로 유도되는 경로를 따라 이동
    AMR은 탑재된 카메라, 라이다, 적외선 센서 등으로 수집된 각종 정보를 이용해 주변 환경을 탐지하고 장애물을 피하면서 목적지를 스스로 찾아 이동
  • AGV는 무인운반차
  • AMR은 자율주행로봇