한국폴리텍대학 전국 캠퍼스 안내

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한국폴리텍대학 전국 캠퍼스 지도
 서울.경기: ①Ⅰ대학(1대학) ②Ⅱ대학(2대학), ▲연구원
 강원도: ③Ⅲ대학(3대학)
 충청북도: ④Ⅳ대학(4대학), ■기술대안고교
 충청남도: ④Ⅳ대학(4대학), ★특성화
 전라북도: ⑤Ⅴ대학(5대학), ●인재원, ◆교육원
 전라남도: ⑤Ⅴ대학(5대학)
 경상북도: ⑥Ⅵ대학(6대학), ★특성화
 경상남도: ⑦Ⅶ대학(7대학), ★특성화
 제주도: ①Ⅰ대학(1대학)
  • Ⅰ대학
  • Ⅱ대학
  • Ⅲ대학
  • Ⅳ대학
  • Ⅴ대학
  • Ⅵ대학
  • Ⅶ대학
  • 특성화
  • 인재원
  • 교육원
  • 연구원
  • 기술대안고교
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반도체시스템과(주간)

교육과정
학위과정(필수교과,선택교과) - 필수는 [필수]라고 표기함
학위과정 교육과정
구분 1학년 1학기 1학년 2학기 2학년 1학기 2학년 2학기
교양 스포츠리더십 (이론2학점)[필수] 직업과경력개발 (이론 2학점)[필수]   봉사활동 (이론 1학점)
참人폴리텍 생활과 비전 (이론 1학점) 멘토링 (이론 1학점)    
영어 (이론 2학점) 컴퓨터활용 (이론 2학점)    
  취업역량강화 (이론 2학점)    
융합  공통 인공지능개론 (이론 2학점) 블록코딩을 활용한 AI기초 (실습 2학점) AI 제어 실습 (실습 3학점)  
    융합프로젝트실습 1 (실습 4학점)[필수] 융합프로젝트실습 2 (실습 4학점)[필수]
전공  기초 반도체공학 (이론 2학점)[필수]      
반도체제조공정 (이론 2학점)[필수]      
반도체 산업 안전 (이론 2학점) 반도체후공정개론 (이론 2학점) 전기전자공학 (이론 2학점)  
반도체장비 요소기술 (이론 3학점)      
프로그래밍 실습 (실습 3학점)      
제조기술 (전공) 반도체장비 기구설계 (실습 3학점) 반도체장비 유틸리티 설계 (실습 3학점) 반도체장비 유지보수 (실습 3학점) 시스템 프로그래밍 운용 (실습 3학점)
프로그래밍 실습 (실습 3학점) 반도체장비 전장 설계 (실습 3학점) 반도체장비 운용 실습 (실습 3학점)  
  PLC제어 실습 (실습 3학점)    
검사기술 (전공) 반도체 공정 부품검사 실습 (실습 3학점) 반도체장비 품질관리 (실습 3학점) 비전 인터페이스 실습 (실습 3학점) PC기반 머신비전 실무 (실습 3학점)
통신기술 (전공)   통신인터페이스 실습 (실습 3학점)   반도체 SECS/GEM통신 (실습 3학점)
센서기술 (전공)   반도체 제어보드 제작 (실습 3학점) 반도체 전장제어 실습 (실습 3학점) 반도체공정 데이터 수집 (실습 3학점)
이송기술 (전공)   반도체 물류이송 기술 (실습 3학점) 반도체공정 Sorter 실습 (실습 3학점) 반도체공정 로봇제어 실습 (실습 3학점)
하이테크과정 교육과정
구분 1학년 1학기   2학년 1학기  
이론 미래산업과 기술동향 산업안전 AI반도체 회로 및 시스템 반도체 생산 및 품질관리
전기전자공학 AI반도체 공정장비 개론    
직종 공통 반도체장비전장제작[필수] 반도체로봇시스템구축[필수] 반도체통신및 IT시스템[필수] 반도체물류이송장비제작[필수]
  반도체 시스템 제어 실무/반도체 머신비전  
특화 전공 실습   반도체시스템 제작 및 유지보수 AI 반도체시스템 종합 프로젝트 실무
  학과 교육 훈련 교과
  ■2년제 학위과정 - 반도체 장비 시스템 제어
  ▶모듈1(기초)
    • 기구 설계
      반도체 장비 설계, 해석(구조 및 열유체, 진동, CAD)
      반도체 장비 제조(반도체 전공정 - 식각, 증착)
    • 제어 기술
      반도체 장비 기구 제어(전장설계 및 제작)
      반도체 회로 및 시스템(전기전자, 통신)
  
  ▶모듈1(기초)
    반도체장비 응용제어 실습 (가스, 온도, 플라즈마, 히터, 유량 등)
    반도체 장비 요소기술 실습(Chiller, RF Generator/Matcher, Robot, Pump, MFC, Scrubber 등)
    반도체 신호처리 및 임베디드 시스템 실습
    반도체 장비 기초제어 실습(Controller Logic제어,센서 및 액츄에이터, 비전, 로봇 등)
    반도체 기계가공, 소재, 측정 실습
  
  ■하이테크 과정 - 반도체 장비 시스템 개발
    ▶프로젝트
       반도체 장비 응용제어 실습(가스, 온도, 플라즈마, 히터, 유량 등)
       반도체장비 요소기술 실습(Chiller, RF Generator/Matcher, Robot, Pump, MFC, Scrubber등)
       반도체 신호처리 및 임베디드 시스템 실습
       반도체 장비 기초제어 실습(Controller Logic제어,센서 및 액츄에이터,비전, 로봇 등)
       반도체기계가공, 소재, 측정 실습
    ▶최종 목표
      반도체 장비에 대한 시스템 설계, 제어 및 비전, 센서, 통신, 로봇시스템을 특화로 반도체 장비 시스템에 대한 정확한 이해와 제어기술을 습득 
      반도체를 생산하는 장비의 기능에 맞게 조립하고 회로와 동작제어를 직접 테스트, H/W와 S/W가 융합된 시스템 개발 방법을 습득
 
  ■ 공통과정
      반도체공학/반도체 제조공정, 반도체장비 요소기술/반도체 산업안전, 반도체 후공정 개론/전기전자공학
반도체장비 시스템 설계 제어 + 시스템 제작/개발
반도체장비 요소기술 H/W 50%, S/W분야 50% 기술을 교과목에 반영
2년제 학위 과정 교육과정
분야 1학년 1학기 1학년 2학기 2학년 1학기 2학년 2학기
이론 반도체공학 반도체제조공정 반도체장비요소기술 반도체후공정개론 전기전자공학 -
제조 기술 과정 반도체장비 기구설계 시스템 프로그래밍 기초 반도체장비 유틸리티 설계 반도체 장비 전장 설계 PLC제어 실습 반도체장비 유지보수 반도체장비 운용 실습 시스템 프로그래밍 응용
검사 기술 과정 반도체공정 부품검사 실습 반도체장비 품질관리 비전 인터페이스 실습 PC기반 머신비전 실무
통신 기술 과정 - 통신인터페이스 실습 - 반도체 SECS/GEM통신
센서 기술 과정 - 반도체 센서회로 분석 반도체 센서/전장제어 실습 반도체 AI예지보전 실습
이송 기술 과정 - 반도체 물류이송 기술 반도체공정 Sorter 실습 반도체공정 로봇제어 실습
교육방향 : 반도체장비 설계 제어 시스템 제작/개발에 이르는 모든 과정을 하나로 통합
제조 기술, 검사 기술, 통신 및 센서 기술, 이송 기술
반도체시스템과 특화기술 운영방안(반도체 다이어그램)  - 통신기술,센서기술,제조기술,이송기술,검사기술에 대해 도식화한 그림