한국폴리텍대학 전국 캠퍼스 안내
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서울.경기: ①Ⅰ대학(1대학) ②Ⅱ대학(2대학), ▲연구원 강원도: ③Ⅲ대학(3대학) 충청북도: ④Ⅳ대학(4대학), ■기술대안고교 충청남도: ④Ⅳ대학(4대학), ★특성화 전라북도: ⑤Ⅴ대학(5대학), ●인재원, ◆교육원 전라남도: ⑤Ⅴ대학(5대학) 경상북도: ⑥Ⅵ대학(6대학), ★특성화 경상남도: ⑦Ⅶ대학(7대학), ★특성화 제주도: ①Ⅰ대학(1대학)
- 서울.경기 : 서울정수캠퍼스, 서울강서캠퍼스, 성남캠퍼스, 융합기술교육원, 인천캠퍼스, 남인천캠퍼스, 화성캠퍼스, 광명융합기술교육원, 반도체융합캠퍼스, 직업교육연구원
- 강원도 : 춘천캠퍼스, 원주캠퍼스, 강릉캠퍼스
- 충청북도 : 청중캠퍼스, 충주캠퍼스, 다솜고등학교
- 충청남도 : 대전캠퍼스, 아산캠퍼스, 충남캠퍼스, 바이오캠퍼스
- 경상북도 : 대구캠퍼스, 남대구캠퍼스, 구미캠퍼스, 포항캠퍼스, 영주캠퍼스, 영남융합기술캠퍼스, 로봇캠퍼스
- 전라북도 : 전북캠퍼스, 익산캠퍼스, 인재원, 신기술교육원
- 경상남도 : 창원캠퍼스, 부산캠퍼스, 울산캠퍼스, 동부산캠퍼스, 진주캠퍼스, 석유화학공정기술교육원, 항공캠퍼스
- 전라남도 : 광주캠퍼스, 전남캠퍼스, 순천캠퍼스, 전력기술교육원
- 제주도 : 제주캠퍼스
- ①Ⅰ대학
- ②Ⅱ대학
- ③Ⅲ대학
- ④Ⅳ대학
- ⑤Ⅴ대학
- ⑥Ⅵ대학
- ⑦Ⅶ대학
- ★특성화
- ●인재원
- ◆교육원
- ▲연구원
- ■기술대안고교


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반도체시스템과(주간)

교육과정
학위과정(필수교과,선택교과) - 필수는 [필수]라고 표기함
학위과정(필수교과,선택교과) - 필수는 [필수]라고 표기함
구분 | 1학년 1학기 | 1학년 2학기 | 2학년 1학기 | 2학년 2학기 |
---|---|---|---|---|
교양 | 스포츠리더십 (이론2학점)[필수] | 직업과경력개발 (이론 2학점)[필수] | 봉사활동 (이론 1학점) | |
참人폴리텍 생활과 비전 (이론 1학점) | 멘토링 (이론 1학점) | |||
영어 (이론 2학점) | 컴퓨터활용 (이론 2학점) | |||
취업역량강화 (이론 2학점) | ||||
융합 공통 | 인공지능개론 (이론 2학점) | 블록코딩을 활용한 AI기초 (실습 2학점) | AI 제어 실습 (실습 3학점) | |
융합프로젝트실습 1 (실습 4학점)[필수] | 융합프로젝트실습 2 (실습 4학점)[필수] | |||
전공 기초 | 반도체공학 (이론 2학점)[필수] | |||
반도체제조공정 (이론 2학점)[필수] | ||||
반도체 산업 안전 (이론 2학점) | 반도체후공정개론 (이론 2학점) | 전기전자공학 (이론 2학점) | ||
반도체장비 요소기술 (이론 3학점) | ||||
프로그래밍 실습 (실습 3학점) | ||||
제조기술 (전공) | 반도체장비 기구설계 (실습 3학점) | 반도체장비 유틸리티 설계 (실습 3학점) | 반도체장비 유지보수 (실습 3학점) | 시스템 프로그래밍 운용 (실습 3학점) |
프로그래밍 실습 (실습 3학점) | 반도체장비 전장 설계 (실습 3학점) | 반도체장비 운용 실습 (실습 3학점) | ||
PLC제어 실습 (실습 3학점) | ||||
검사기술 (전공) | 반도체 공정 부품검사 실습 (실습 3학점) | 반도체장비 품질관리 (실습 3학점) | 비전 인터페이스 실습 (실습 3학점) | PC기반 머신비전 실무 (실습 3학점) |
통신기술 (전공) | 통신인터페이스 실습 (실습 3학점) | 반도체 SECS/GEM통신 (실습 3학점) | ||
센서기술 (전공) | 반도체 제어보드 제작 (실습 3학점) | 반도체 전장제어 실습 (실습 3학점) | 반도체공정 데이터 수집 (실습 3학점) | |
이송기술 (전공) | 반도체 물류이송 기술 (실습 3학점) | 반도체공정 Sorter 실습 (실습 3학점) | 반도체공정 로봇제어 실습 (실습 3학점) |
구분 | 1학년 1학기 | 2학년 1학기 | ||
---|---|---|---|---|
이론 | 미래산업과 기술동향 | 산업안전 | AI반도체 회로 및 시스템 | 반도체 생산 및 품질관리 |
전기전자공학 | AI반도체 공정장비 개론 | |||
직종 공통 | 반도체장비전장제작[필수] | 반도체로봇시스템구축[필수] | 반도체통신및 IT시스템[필수] | 반도체물류이송장비제작[필수] |
반도체 시스템 제어 실무/반도체 머신비전 | ||||
특화 전공 실습 | 반도체시스템 제작 및 유지보수 | AI 반도체시스템 종합 프로젝트 실무 |

학과 교육 훈련 교과 ■2년제 학위과정 - 반도체 장비 시스템 제어 ▶모듈1(기초) • 기구 설계 반도체 장비 설계, 해석(구조 및 열유체, 진동, CAD) 반도체 장비 제조(반도체 전공정 - 식각, 증착) • 제어 기술 반도체 장비 기구 제어(전장설계 및 제작) 반도체 회로 및 시스템(전기전자, 통신) ▶모듈1(기초) 반도체장비 응용제어 실습 (가스, 온도, 플라즈마, 히터, 유량 등) 반도체 장비 요소기술 실습(Chiller, RF Generator/Matcher, Robot, Pump, MFC, Scrubber 등) 반도체 신호처리 및 임베디드 시스템 실습 반도체 장비 기초제어 실습(Controller Logic제어,센서 및 액츄에이터, 비전, 로봇 등) 반도체 기계가공, 소재, 측정 실습 ■하이테크 과정 - 반도체 장비 시스템 개발 ▶프로젝트 반도체 장비 응용제어 실습(가스, 온도, 플라즈마, 히터, 유량 등) 반도체장비 요소기술 실습(Chiller, RF Generator/Matcher, Robot, Pump, MFC, Scrubber등) 반도체 신호처리 및 임베디드 시스템 실습 반도체 장비 기초제어 실습(Controller Logic제어,센서 및 액츄에이터,비전, 로봇 등) 반도체기계가공, 소재, 측정 실습 ▶최종 목표 반도체 장비에 대한 시스템 설계, 제어 및 비전, 센서, 통신, 로봇시스템을 특화로 반도체 장비 시스템에 대한 정확한 이해와 제어기술을 습득 반도체를 생산하는 장비의 기능에 맞게 조립하고 회로와 동작제어를 직접 테스트, H/W와 S/W가 융합된 시스템 개발 방법을 습득 ■ 공통과정 반도체공학/반도체 제조공정, 반도체장비 요소기술/반도체 산업안전, 반도체 후공정 개론/전기전자공학

반도체장비 시스템 설계 제어 + 시스템 제작/개발
반도체장비 요소기술 H/W 50%, S/W분야 50% 기술을 교과목에 반영
교육방향 : 반도체장비 설계 제어 시스템 제작/개발에 이르는 모든 과정을 하나로 통합
제조 기술, 검사 기술, 통신 및 센서 기술, 이송 기술
반도체장비 요소기술 H/W 50%, S/W분야 50% 기술을 교과목에 반영
분야 | 1학년 1학기 | 1학년 2학기 | 2학년 1학기 | 2학년 2학기 |
---|---|---|---|---|
이론 | 반도체공학 반도체제조공정 반도체장비요소기술 | 반도체후공정개론 | 전기전자공학 | - |
제조 기술 과정 | 반도체장비 기구설계 시스템 프로그래밍 기초 | 반도체장비 유틸리티 설계 반도체 장비 전장 설계 PLC제어 실습 | 반도체장비 유지보수 반도체장비 운용 실습 | 시스템 프로그래밍 응용 |
검사 기술 과정 | 반도체공정 부품검사 실습 | 반도체장비 품질관리 | 비전 인터페이스 실습 | PC기반 머신비전 실무 |
통신 기술 과정 | - | 통신인터페이스 실습 | - | 반도체 SECS/GEM통신 |
센서 기술 과정 | - | 반도체 센서회로 분석 | 반도체 센서/전장제어 실습 | 반도체 AI예지보전 실습 |
이송 기술 과정 | - | 반도체 물류이송 기술 | 반도체공정 Sorter 실습 | 반도체공정 로봇제어 실습 |
제조 기술, 검사 기술, 통신 및 센서 기술, 이송 기술
